【未分类_FW-37-03-L-D-270-065】封装/厂家_FW-37-03-L-D-270-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-03-L-D-270-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-03-L-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-L-D-270-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未明确标注或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或AcceleRate®系列衍生规格）。其典型参数包括：37位、直角插接、带锁扣（L）、双排、2.70mm板间距、0.65mm端子中心距，支持高速信号传输（可达25+ Gbps），具备高密度、低串扰与优异的阻抗匹配特性。

主要应用场景包括：  
1. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展板之间的高速互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性的严苛要求；  
2. 5G基站与通信设备：在基带处理单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）接口板间实现紧凑、可靠的板对板堆叠；  
3. 高端服务器与存储系统：支撑NVMe SSD模组、FPGA夹层卡（FMC）或OCP Mezzanine卡与主板的垂直/侧插式连接；  
4. 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定机械与电气连接；  
5. 医疗影像设备：如CT/MRI图像处理模块中，满足EMI屏蔽、低误码率及长期可靠性需求。

该型号强调空间节省（超薄设计）、热管理兼容性（支持回流焊）及可制造性，适用于高可靠性、高带宽、小体积的嵌入式系统集成场景。

产品参数图文手册常见问题