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型号： FW-37-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-37-03-L-D-260-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：37位双排针脚、直角（L型）插接结构、0.050"（1.27 mm）间距、260 µin金镀层触点、65 µin镍底镀层，以及0.065"（1.65 mm）超薄堆叠高度。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的场景：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗控制）；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC模块、I/O扩展板之间实现稳定、抗振动的板级堆叠，适用于宽温（–40°C 至 +105°C）与高EMI环境；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声主机中主控板与图像处理子板的紧凑叠接，满足IEC 60601安全间距及无铅RoHS合规要求；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——用于加固型计算模块（如VPX/SOSA兼容架构）中的低剖面、高插拔寿命（≥500次）互连方案。

其D型（Dual-Beam）接触结构提供优异的正向力与误插防护，搭配精密塑胶外壳，确保盲插成功率与长期机械稳定性。典型应用需配合Samtec配套的母座（如FW-37-03-F-D-260-065）使用，形成完整B2B叠接系统。

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