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型号： FW-37-03-L-D-255-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-255-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-255-100价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-255-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-255-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-255-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-L-D-255-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA 或 10+ Gbps 串行链路需求（具体取决于布局与阻抗匹配）；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板扩展、嵌入式计算模块（如 COM-HPC、SMARC 载板）与载板间的稳固堆叠，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 测试与测量仪器：在多层 PCB 测试夹具或模块化仪器中实现可拆卸、高精度对准的垂直互联，255µm（0.255mm）超细间距与 10.0mm 标准堆叠高度确保空间利用率；  
- 航空航天与车载电子：因符合 RoHS、无卤素且通过 IPC-6012 认证，适用于对可靠性与环境适应性要求严苛的领域（需配合具体等级选型）。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角/垂直结构，带定位柱与防误插设计，支持自动光学检测（AOI）。实际应用中需结合 Samtec 提供的叠高公差、信号完整性仿真及压接工艺规范进行系统级验证。

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