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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-37-03-G-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-03-G-D-250-090 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec公司设计(品牌“-”通常指代未标注具体商标的通用型号,实为Samtec的FireFly™或类似高速系列衍生型号)。其型号中“250”代表0.250英寸(6.35 mm)堆叠高度,“090”表示0.090英寸(2.29 mm)板间距(即上下PCB间垂直距离),适用于紧凑型高密度板对板互连。 典型应用场景包括: 1. 通信设备:基站基带板与射频板之间的高速信号传输(支持USB 3.0、PCIe Gen2等),得益于其差分对优化结构和低串扰设计; 2. 工业控制模块:可编程逻辑控制器(PLC)中主控板与I/O扩展板的刚性叠接,满足振动环境下的机械稳定性要求; 3. 医疗成像设备:如便携式超声主机中图像处理板与传感器接口板的垂直互连,兼顾信号完整性与空间限制; 4. 嵌入式计算系统:边缘AI盒子内CPU载板与AI加速模块板的可插拔堆叠,支持热插拔(需配合锁扣结构)及EMI屏蔽选配。 该连接器采用镀金接触件、耐高温LCP外壳,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH标准,适用于高可靠性、中小批量定制化电子系统。注意:实际应用中需严格匹配PCB焊盘尺寸与压接力,避免因公差叠加导致接触不良。