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型号： FW-37-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-37-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-L-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中等高度（2.50 mm 板间距，0.75 mm 超薄堆叠高度）的垂直或直角板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子：如智能手机主板与摄像头模组、指纹识别模块或OLED显示驱动板之间的超薄叠接；  
- 工业控制设备：PLC扩展模块、HMI人机界面中多层PCB的可靠堆叠，满足抗振动与多次插拔需求；  
- 医疗便携设备：内窥镜、手持超声仪等对空间和厚度敏感的设备中，实现主控板与传感器子板的低矮、稳固连接；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS摄像头控制单元中，需符合AEC-Q200基础可靠性要求（具体需查证厂商认证）的板间互联；  
- 通信模块：5G小基站、Wi-Fi 6E模块中射频板与基带板的短距、低串扰垂直互连。  

该型号采用L型接触结构（L-contact）、双排针设计，支持0.4mm细间距、10A额定电流及100次插拔寿命，具备良好信号完整性（适用于≤1Gbps差分信号）与机械稳定性，适用于自动化SMT贴装。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及环境温湿度要求，并确认是否通过UL/IEC安全认证。

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