【未分类_FW-37-02-L-D-200-100】封装/厂家_FW-37-02-L-D-200-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-02-L-D-200-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-02-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-37-02-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），200Ω阻抗设计适配高速串行链路。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中主板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）的刚性叠接，提供稳定机械锁扣与100次插拔寿命。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe架构中，实现主控制器板与多通道I/O扩展板的垂直堆叠，节省PCB面积并简化线缆管理。

- 边缘AI计算模组：适用于NVIDIA Jetson Orin 或 AMD Kria 等核心板与AI加速子卡的对接，满足高引脚数（37位双排）、低串扰及0.5mm间距精密定位需求。

该型号“L”表示直角下压式（Low-Profile Vertical），D代表双排针、200为接触电阻（mΩ max）、100指额定电流（100mA/触点），整体具备优异的EMI抑制能力与-55°C~+125°C宽温工作特性，广泛应用于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统中。

产品参数图文手册常见问题