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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-37-02-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-37-02-G-D-350-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.35mm超薄堆叠高度(350µm)和2.00mm间距,支持双层PCB紧密垂直互连。 - 高速数字信号传输:采用优化的信号引脚布局与接地屏蔽设计(G-D系列含独立接地引脚),适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行总线,满足EMI抑制与信号完整性要求。 - 可插拔/可维护架构:支持多次插拔(≥50次),常用于需现场升级或模块更换的设备,如通信基站子卡、边缘AI加速模块、模块化传感器节点等。 - 高可靠性环境:符合RoHS与无卤素标准,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于工控、车载信息娱乐(非安全关键区域)及航空航天电子子系统中的非振动敏感板级互联。 该型号不适用于高频射频(如PCIe Gen4+或MIPI D-PHY高速模式)或大电流电源传输,主要定位为中等性能、高密度、轻薄化的板间数据与控制信号互联解决方案。