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型号： FW-37-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-37-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（≤7.5 mm 叠高）的垂直堆叠互连需求。

该型号支持 37 位信号传输，间距为 0.050"（1.27 mm），采用镀金接触面与玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的信号完整性（支持高达数Gbps速率）、耐热性（可承受无铅回流焊）及插拔寿命（≥500次）。常用于：  
- 工业控制与自动化设备中的模块化主板/子板堆叠（如CPU载板与I/O扩展板）；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、监护仪）中对空间紧凑性与长期稳定性要求严苛的板级互连；  
- 通信基础设施（小型基站、边缘计算单元）内基带板与射频板的垂直对接；  
- 高端测试测量仪器中可更换功能模块的快速装配接口。

其“D”后缀表示双排直角公头（或依配置为母座），“250-075”标明标准叠高为 7.5 mm，兼顾机械稳固性与适度浮动容差，适用于PCB轻微翘曲场景。不适用于大电流供电或高频射频主通道，但非常适合高速数字信号（如USB 2.0、UART、SPI、I²C等）及低电压控制总线的可靠传输。

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