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型号： FW-37-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-37-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-01-G-D-250-065 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络接口卡（NIC）、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高性能嵌入式系统：在工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）中实现主控板与功能子板间的可靠、低串扰信号传输；  
- 消费类高端产品：用于轻薄笔记本电脑、AR/VR头显设备中主板与显示模组或传感器模组的高可靠性、小体积堆叠互连；  
- 测试与开发平台：因支持0.65 mm堆叠高度（型号后缀“065”）及250 µm端子公差（“250”），具备优异的共面性容差和插拔寿命，常用于原型验证与模块化设计中需频繁插拔的场景。  
该连接器采用镀金接触件、LCP绝缘体，支持高速差分对（可达25+ Gbps PAM4），适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI等高速协议，兼顾信号完整性与机械稳定性。  

（字数：298）

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