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型号： FW-36-05-L-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-500-090价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、36位（18×2）设计，L型（直角）插头结构，配5.00 mm堆叠高度（Stack Height），0.50 mm间距（Pitch），镀金触点，支持高速信号传输（兼容USB 3.1、PCIe Gen3等），并具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次）。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其5 mm低堆高实现主板与子板（如传感器板、通信模组板）的垂直互连；  
- 高速数据采集与处理平台：在FPGA载板与AI加速子卡、ADC/DAC扩展板之间提供稳定、低串扰的并行接口；  
- 可扩展计算架构：用于服务器基板（Baseboard）与热插拔功能子卡（如GPU辅助供电板、时钟管理卡）之间的刚性叠接，确保信号完整性与机械可靠性；  
- 测试与开发环境：作为评估板（EVB）与夹层板（Mezzanine）的标准互连方案，便于模块化验证与快速原型迭代。

该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/线），主要承载高速差分对及中低速控制/数据总线信号。需配合Samtec指定的PCB焊盘布局与压接工艺以保障性能。

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