图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-455-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-455-100价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-455-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-455-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-L-D-455-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-05-L-D-455-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查证最新规格书,但型号特征符合高密度、低剖面、长寿命叠接器定位)。该型号为36位(36-pin)、直插式(L型引脚)、带锁扣与屏蔽结构、0.5 mm间距、100Ω阻抗控制、支持差分信号传输的精密叠接器。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,利用其低串扰与良好信号完整性支持高达28 Gbps/lane的数据速率; • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现主控板与扩展子板的可靠垂直堆叠; • 医疗成像设备(如便携式超声探头主板与FPGA处理板之间),依赖其100次插拔寿命、高可靠性及EMI屏蔽性能; • 航空航天与国防领域嵌入式系统——满足严苛振动环境下的稳定连接需求(符合IEC 60512等测试标准); • AI加速卡与GPU载板接口——用于AI服务器中加速模块与载板之间的短距、高带宽、低延迟互连。 注:后缀“455”通常表示镀金厚度(45.5 µin),“100”代表端子镀层厚度单位(微英寸),体现其适用于高频、低接触电阻场景。实际应用中需配合对应压接/焊接工艺及PCB堆叠公差控制(建议≤±0.1 mm)。