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  • 型号: FW-36-05-L-D-445-065-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-445-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-445-065-P价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-445-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-445-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-L-D-445-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-445-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借0.5 mm间距与6.5 mm超低堆叠高度(4.45 mm + 2.05 mm),实现PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(依布局优化),常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的可靠互联。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排、36位(18对)设计,带极化结构与牢固的梁式接触系统,适用于需频繁插拔或现场升级的通信设备(如基站基带单元、光模块转接板)。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示/传感器板的连接。  
该型号不带屏蔽罩,适用于中速、非射频敏感场景;若需EMI防护,Samtec建议搭配同系列屏蔽叠接器(如SEARAY™带屏蔽款)。实际应用中需配合专用压接工艺及PCB阻抗控制(推荐50Ω单端/100Ω差分)。
产品参数 图文手册 常见问题
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