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型号： FW-36-05-L-D-275-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-275-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-275-160价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-275-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-275-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-275-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-275-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠，支持36位信号通道（2×18排针/孔），满足多路并行数据传输需求；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化架构中（如可插拔功能子板），实现主控板与扩展板之间的稳固、低插拔力连接，额定电流达0.5A/触点，工作温度范围–55°C 至 +125°C，适应严苛环境；  
- 测试与测量仪器：用于模块化PXIe或自定义夹层板（Mezzanine Board）接口，275mil（≈6.99mm）堆叠高度与160µm金镀层确保信号完整性及长期插拔寿命（≥500次）；  
- 边缘计算与车载电子：支持LVDS、USB 2.0等中速协议，具备良好抗振性与EMI抑制能力，适用于车载域控制器的分层架构设计。

其“L”型焊盘布局、“D”（Dual Row, Offset）结构及精确的275mil堆高+160µm接触面镀金，兼顾机械稳定性与高频信号兼容性（典型应用频率≤1 GHz），是中小批量、高可靠板级互连的理想选择。

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