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型号： FW-36-05-L-D-266-170-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-266-170-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-266-170-A-P价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-266-170-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-266-170-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-266-170-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-266-170-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。该型号采用0.5 mm间距、36位双排结构，带屏蔽罩（D = Shielded）、直角插接（L）、镀金触点（A = Au 0.76 μm），支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的差分信号速率，具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的堆叠互连；  
• AI/服务器主板扩展——用于GPU加速卡与载板之间紧凑、可靠的垂直连接；  
• 测试测量仪器——在高精度ATE（自动测试设备）中实现多层PCB间低损耗、可插拔的信号路由；  
• 航空航天与工业嵌入式系统——满足严苛振动环境下的高可靠性要求（符合IEC 61076-1标准，工作温度-55℃~+125℃）。  

其266–170后缀表示特定的端子配置与机械公差（含170μm接触高度容差），配合精密导向结构，确保多次插拔后仍保持稳定接触电阻（<20 mΩ）和信号完整性。适用于空间受限但需兼顾高速性与可靠性的高端电子系统集成。

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