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型号： FW-36-05-G-D-510-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-G-D-510-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-G-D-510-160价格参考。SAMTECFW-36-05-G-D-510-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-G-D-510-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-G-D-510-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-G-D-510-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信基站基带板与射频模块间的堆叠连接；工业控制主板与扩展子板之间的紧凑型对接；测试测量设备（如ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔且保持信号完整性的板级互联；以及医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、EMI要求严格的高速数字接口（支持USB 2.0、MIPI D-PHY等低速至中速协议）。该型号采用镀金接触、双排针设计，带导柱定位与防误插结构，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境；160位（80×2）通道配置支持并行数据传输，常用于FPGA夹层、AI边缘计算模组及嵌入式视觉系统中的载板与核心模块互联。注意：虽支持部分高速信号，但非专为PCIe或DDR5等超高速差分对优化，设计时需结合SI仿真评估。

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