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型号： FW-36-05-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-36-05-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-G-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站基带板、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板等，支持差分信号传输，满足高速数字接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）需求。

2. 工业与医疗嵌入式系统：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）、工业PLC子模块或边缘AI推理卡中，实现主板与功能子板间的稳固、可插拔垂直堆叠连接。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主副板互连、AR/VR眼镜的显示与处理板叠接，凭借0.65 mm超薄堆叠高度（500 µm触点+65 µm公差）和双排自对准结构，兼顾轻薄性与插拔耐久性（≥50次插拔）。

4. 测试与开发平台：作为FPGA载板与夹层卡（FMC/HPC）之间的临时或半永久互连方案，支持快速原型验证。

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及预镀锡端子，具备优异的高频性能（>5 GHz）、抗振性与热稳定性，适用于-40°C ~ +105°C工作环境。不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/针）或高电压场景。

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