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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-G-D-450-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-G-D-450-180价格参考。SAMTECFW-36-05-G-D-450-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-G-D-450-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-G-D-450-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-05-G-D-450-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:36位(2×18)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、450 µin金厚、180°焊接方向(直插式)、带接地屏蔽结构(G系列),支持1.8 mm板间堆叠高度(标称),并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 该型号典型应用于对空间紧凑性、高速信号传输及电磁兼容性要求较高的嵌入式系统中,例如:通信设备(5G小基站基带板与射频板互连)、工业控制模块(PLC主控板与扩展IO板堆叠)、医疗成像设备(FPGA处理板与传感器采集板间的高速并行接口)、以及测试测量仪器(多层PCB高密度互连场景)。其屏蔽设计与优化的端子结构可支持高达10 Gbps的差分信号传输(如USB 3.2、PCIe Gen3),适用于需可靠热插拔、抗振动及长期插拔寿命(≥500次)的严苛环境。不适用于大电流供电或恶劣户外暴露场景。