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型号： FW-36-05-G-D-450-180-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-G-D-450-180-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-G-D-450-180-A-P价格参考。SAMTECFW-36-05-G-D-450-180-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-G-D-450-180-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-G-D-450-180-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-G-D-450-180-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高密度、中高速应用）。该型号为双排、36位（2×18）、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.5 mm间距、450 µm（0.45 mm）触点高度和180 µm（0.18 mm）装配公差，支持精密堆叠；带金手指镀层（G=Gold）、直角焊盘（D=Surface Mount, Dual Row）、带屏蔽/接地结构（A=Polarized & Anti-misinsertion，P可能指Plated or Polarized variant），适用于严苛空间与信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板间的短距高速堆叠）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑垂直互联，兼顾抗振与高插拔寿命；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）对小型化、低剖面及EMI抑制的需求；  
- 航空航天与测试测量仪器中需满足高可靠性、宽温工作（-55°C~+125°C）及IPC Class 3标准的板级堆叠方案。  

其450 µm超低高度与±180 µm容差设计，特别适合超薄系统（如叠层模组、嵌入式边缘计算单元）中受限Z轴空间下的稳定连接。不适用于大电流或高频射频主干传输（>10 Gbps需结合具体SI仿真确认），但可胜任USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3等中高速数字信号互联。

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