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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-36-05-G-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-05-G-D-400-075 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec,该型号属其FireFly™高密度高速系列)。其关键参数表明:36位、0.5mm间距、双排、直插式(G=Gold contact)、带接地屏蔽(D=Double-row with ground)、堆叠高度4.00mm、触点长度0.75mm。 主要应用场景包括: 1. 高速数字系统板间互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距(≤4mm)垂直堆叠,支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输(依赖PCB布局与线缆匹配); 2. 紧凑型嵌入式设备:在空间受限的通信设备(如5G小基站基带板)、工业控制器、医疗成像模块中,实现主板与子卡(如AI加速卡、传感器接口卡)的可靠、可插拔连接; 3. 需要EMI抑制的场景:内置完整接地结构与屏蔽设计,适用于对电磁兼容性要求严苛的车载信息娱乐系统(IVI)或航空电子模块; 4. 需频繁维护或升级的系统:插拔寿命达500次以上,适合产线测试治具、模块化仪器仪表中的可更换功能板连接。 注:实际应用需严格遵循Samtec压接规范、PCB焊盘设计及阻抗控制(100Ω差分),并避免机械过载以保障信号完整性。