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- 型号： FW-36-04-G-D-425-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-36-04-G-D-425-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-36-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-04-G-D-425-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”常指代无显性品牌名或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或AcceleRate®系列衍生规格）。其关键参数（如36位、0.4mm间距、双排、直插式、带接地屏蔽、镀金触点、425mil（≈10.8mm）堆叠高度、65µm金厚）表明其专为高密度、高速、高可靠性板对板互连设计。 典型应用场景包括： • 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe 4.0/5.0、SAS、USB 3.2）垂直互连，利用其低串扰结构保障信号完整性； • AI加速卡与主机板的紧凑堆叠——在GPU/FPGA扩展卡中实现计算板与载板间短距离、高引脚数电源+高速信号一体化连接； • 工业边缘计算模块——用于加固型COM-HPC或SMARC模块的载板对接，满足宽温、抗振动要求； • 医疗影像设备（如便携式超声主板）——在空间受限下实现主控板与FPGA图像处理板的可靠叠接，支持实时数据传输。 该型号不适用于大电流供电主干路（额定电流约0.5A/针），亦非防水/户外型，需配合精确PCB堆叠公差（±0.1mm）及推荐压接力安装。
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图文手册
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