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型号： FW-36-03-LM-D-237-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-LM-D-237-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-LM-D-237-150-P价格参考。SAMTECFW-36-03-LM-D-237-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-LM-D-237-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-LM-D-237-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-LM-D-237-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit™衍生系列（具体归属需以官方文档为准），专为高密度、高可靠性垂直叠接设计。该型号支持36位信号通道，间距0.8 mm，配接高度3.0 mm（典型值），带长型（Long Mate）接触结构及双触点设计，具备优异的插拔寿命与信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高频（可达25+ Gbps/lane）差分信号传输需求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制主板中实现主控板与I/O扩展板的稳固垂直堆叠；  
• 医疗成像设备——用于CT/MRI子系统中多层PCB间低串扰、抗振动的数据与电源复合连接；  
• 航空航天与国防电子——在加固型航电模块中提供符合苛刻冲击/温度循环要求的可拆卸板级互连方案；  
• AI边缘计算模组——在GPU加速卡与载板之间实现高引脚数、低剖面、热插拔兼容的可靠对接。

其镀金厚层触点、优化阻抗控制及150Ω差分特性（适配高速SerDes链路），配合150μm金厚与防误插结构，确保在严苛环境下长期稳定运行。适用于需兼顾小型化、高速性与高可靠性的嵌入式系统集成场景。

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