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型号： FW-36-03-L-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅2.60 mm超低堆叠高度（L = Low Profile）和0.50 mm间距，可实现双板垂直精密互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.1等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通道互联。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于通信基站基带单元、车载信息娱乐（IVI）系统中需耐热、抗振动的板级堆叠。  
- 可维护性设计需求场合：直插式（D = Dual-Contact, Through-Board）结构支持免工具拆装，便于模块化升级或现场维修（如5G小基站RRU中的射频与基带板分离架构）。  
该型号含36位（2×18）双排信号，带接地屏蔽优化EMI性能，广泛用于需要高密度、低串扰、可重复插拔的板对板垂直互连场景。

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