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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-220-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-220-100价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-220-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-220-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-L-D-220-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-03-L-D-220-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为36位(36-position)、直式(L型引脚)、双排、带2.00 mm间距、镀金触点、带220 µin金厚、100 Ω受控阻抗设计,支持高速信号传输。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连,满足高频(可达25+ Gbps/lane)和低串扰要求; - 高性能计算模块:用于AI加速卡、GPU子板与主载板间的垂直堆叠,提供稳定电源与高速SerDes通道(如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA); - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备或边缘控制器中,实现多层PCB的可靠、可插拔堆叠,兼顾抗振性与重复插拔寿命(≥500次); - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具的标准化接口,支持快速更换功能子板,提升产线调试效率。 该连接器采用无卤、符合RoHS/REACH的环保材料,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于严苛环境。其220 µin金厚与精密接触结构确保长期接触可靠性,特别适合高可靠性、高信号完整性需求的中高端电子系统。