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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-163-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-03-L-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用36位双排针/插座结构,间距0.8 mm,堆叠高度16.3 mm(含公差),带直角插拔导向与锁扣机构(L = Low Profile, D = Dual-Beam Contact),支持90Ω差分阻抗匹配,适用于高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的高速串行接口(如PCIe Gen4、SAS、SATA或10Gbps+以太网通道); - 工业与医疗电子:紧凑型嵌入式系统中主控板与扩展子板(如FPGA载板与ADC/DAC子卡)的可靠堆叠互联; - 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe架构中,实现多层功能板的精准垂直互连与热插拔兼容性; - 边缘AI计算平台:AI加速卡与载板之间的高引脚数、低串扰数据/控制总线连接,满足EMI抑制与信号完整性要求。 其镀金触点、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准的特性,使其适用于严苛环境下的长期稳定运行。需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范(如阻抗控制走线、接地屏蔽)以发挥最佳性能。