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型号： FW-36-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 服务器与AI加速卡互连：用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的垂直或夹层式堆叠，支持PCIe Gen4/Gen5信号完整性要求（差分对阻抗控制良好，串扰低）；  
- 高端通信设备：如5G基站基带板与射频模块板间的可靠对接，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及振动耐受需求；  
- 医疗成像系统：在CT/MRI设备中连接高分辨率图像处理主板与传感器采集子板，依赖其0.8mm间距、36位双排结构实现小尺寸下高引脚数与稳定接触；  
- 工业自动化控制器：用于可编程逻辑控制器（PLC）的模块化背板架构，支持热插拔（配合特定锁扣设计）及长期插拔寿命（≥500次）；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe平台）中功能卡与主控背板的接口，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。  
该型号后缀“163-065”表明其采用镀金触点（163μin Au）、65μm镍底，并配标准直角焊接端（L型），适用于高可靠性SMT组装。整体适用于需兼顾高速（≤16 Gbps/lane）、高密度、低剖面（stack height约6.5mm）及长期稳定性的嵌入式板级互连场景。

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