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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-260-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-260-065-A价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-260-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-260-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-G-D-260-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-03-G-D-260-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(260 µm触点行程 + 65 µm压缩余量)和3.0 mm总高,支持超薄双板垂直叠接。 - 高速信号互联:支持差分对设计(如USB 3.2、PCIe Gen3兼容布局),适用于需中等速率(~10 Gbps)且兼顾EMI抑制的通信模块、FPGA载板与扩展子卡间互连。 - 可插拔/可维护架构:采用双排、36位(2×18)针脚设计,带导引结构与防误插键槽,适用于需频繁拆装的模块化系统(如电信基站基带单元、边缘AI加速卡)。 - 高可靠性环境:镀金触点(G=Gold over Ni)、宽温域(-55°C ~ +125°C)及抗振动设计,适用于车载信息娱乐主机、航空航天航电板卡等严苛工况。 该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/端子),主要承担信号传输与低功耗电源分配任务。