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型号： FW-36-03-G-D-252-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-252-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-252-118价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-252-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-252-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-G-D-252-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-36-03-G-D-252-118 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带板垫片设计，适用于紧凑型垂直或夹层式互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4），得益于低串扰、阻抗受控的差分对设计；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高引脚数、高可靠性堆叠连接，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对信号完整性的严苛要求；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中，实现主控板与传感器/图像处理子板的可靠插拔互连；  
- 航空航天与车载域控制器：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/REACH的环保材料，适用于高可靠性环境。  
该型号具备双排针+插座组合、252位总引脚数、11.8 mm堆叠高度（可定制），支持盲插导向与防误插键位，兼顾高密度布线与维护便利性。

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