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型号： FW-36-03-G-D-251-118-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-251-118-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-251-118-P价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-251-118-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-251-118-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-G-D-251-118-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-G-D-251-118-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层PCB的垂直或夹层堆叠互连；  
- 高速数字信号传输场景：该型号支持差分对设计（含接地屏蔽结构），适用于≤1 Gbps速率的USB、UART、I²C、SPI等中低速总线，兼顾信号完整性与EMI抑制；  
- 可维护性要求高的设备：采用表面贴装（SMT）、直插式（0.050" pitch）设计，便于自动化装配与返工；118-pin高引脚数满足多路电源、信号及接地需求，适合需分离供电与信号路径的模块化架构；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS标准，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），常用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
注：该型号不适用于高频射频或PCIe/DDR等高速串行协议，选型时需结合实际电气与机械约束综合评估。

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