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型号： FW-36-03-G-D-215-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-215-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-215-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-215-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-215-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-G-D-215-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-G-D-215-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输场景设计，典型应用于需要紧凑堆叠、可靠互连且支持高速数据协议的嵌入式系统中。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层堆叠，支持PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS等高速差分信号；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板扩展接口中实现低串扰、高完整性信号互联；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的多层PCB架构中提供稳固的板间连接，满足EMI抑制与振动可靠性要求（ES后缀表示带屏蔽罩与接地弹簧，增强EMC性能）；  
- 测试测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC采集板、时钟分配板）与主控板之间的可插拔叠接接口，便于维护与升级。

其关键特性——0.50 mm间距、36位双排结构、7.5 mm堆叠高度（215代表触点长度，075为堆叠高度mm）、带屏蔽（-ES-A）及耐高温焊料兼容设计——使其适用于严苛环境下的高速、高可靠性板对板互连需求。

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