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型号： FW-36-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连，支持高达28 Gbps差分信号传输（取决于具体叠高与端子设计），满足SerDes链路需求；  
- 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子卡（如PCIe加速卡、FPGA夹层卡）间的高引脚数、低串扰堆叠连接，163个信号位+120个接地位（型号后缀“163-120”体现高GND比）显著提升电源完整性与EMI抑制能力；  
- 工业嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算模块中实现多层PCB堆叠（如主控板+IO扩展板+传感器接口板），具备抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI信号采集子系统中高精度模拟/数字混合信号板间互联，其低串扰、阻抗受控结构保障信号保真度。

该型号采用镀金接触、自对准导向结构及双触点设计，适用于0.8mm间距、叠高约16.3mm（依据型号推断）的垂直应用，兼顾高速性能与机械稳健性。

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