【未分类_FW-36-03-G-D-163-090】封装/厂家_FW-36-03-G-D-163-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-36-03-G-D-163-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-36-03-G-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-G-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 28 Gbps+ 的差分信号传输（取决于布局与匹配），满足高速 SerDes 链路需求。

- 服务器与AI加速平台：在 GPU/CPU 加速卡、FPGA 夹层卡（如 FMC+/VITA 57.4）、PCIe 扩展子板中实现主板与扩展板间的高密度、低串扰垂直堆叠，163-pin（双排×81+1）配置兼顾电源、接地与高速信号分区优化。

- 工业控制与医疗电子：适用于空间受限但需长期稳定插拔（≥500次）、耐振动、抗电磁干扰的嵌入式系统，如便携式超声设备主控板与传感器接口板互联。

- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的可更换叠接接口，支持快速部署不同功能子板，提升产线柔性。

该型号带导柱（G）、直角焊接（D）、镀金触点（090μin）、无卤素（-03）、带屏蔽罩选项（-163 表示特定屏蔽结构），强化了EMI抑制与机械对准能力，适用于-55°C～+125°C宽温工况。广泛应用于对信号完整性、空间效率及长期可靠性要求严苛的高端电子系统中。

产品参数图文手册常见问题