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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-L-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-L-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-36-02-L-D-215-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-02-L-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-02-L-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-36-02-L-D-215-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:36位信号通道、0.8 mm间距、2.15 mm堆叠高度、0.75 mm超薄端子设计,带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽结构,并支持直角插拔与精确自导正。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的高端电子设备中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),利用其屏蔽结构降低串扰; - 工业自动化控制器与扩展I/O子板之间的紧凑堆叠,适应狭小机箱内垂直空间受限环境; - 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机)中主控板与传感器接口板的可靠连接,兼顾高可靠性与抗干扰能力; - 航空航天及军工嵌入式系统,依托其宽温稳定性(-55°C ~ +125°C)、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求,满足严苛环境认证需求。 FW-36-02-L-D-215-075-ES 不适用于大电流供电或高频射频传输(非RF专用),但凭借其精密触点、低插入力与高插拔寿命(≥500次),特别适合需频繁维护或模块化升级的中高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen3前向兼容)板间互连场景。