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型号： FW-36-02-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-36-02-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、PLC模块等对可靠性、插拔寿命（≥500次）及抗振动性能要求严苛的场景；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显内部多层PCB互连，依赖其0.8 mm超低组装高度（Stack Height）和双触点（Dual Beam）接触设计保障信号完整性；  
- 测试与开发平台：因支持表面贴装（SMT）及直角/垂直安装选项，常用于FPGA评估板、模块化载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的可拆卸高带宽连接。  

该型号具备差分对优化布局（支持高达28 Gbps PAM4速率）、镀金接触面（100 µin）、UL94 V-0阻燃外壳，并通过IPC-6012 Class 2认证，适用于商业级及部分工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）。其“D”后缀表示带接地屏蔽结构，“425”指0.50 mm间距，“100”代表100位（50对）信号位数，适合高速数字总线（如PCIe Gen4、USB 3.2）及并行接口应用。

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