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  • 型号: FW-36-02-F-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-36-02-F-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高速嵌入式系统:如工业控制模块、医疗成像设备、便携式测试仪器等,需在极小空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与可靠互连。

- 高性能计算与通信模块:用于FPGA载板、AI加速卡、5G小基站基带板等,支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.x、LVDS),满足高速(≥4 Gbps/对)、低串扰、阻抗可控(100Ω差分)需求。

- 可扩展模块化设计:凭借36位(2×18)双排结构、3.50 mm堆叠高度及6.5 mm总长,适用于需要灵活配置功能子板(如电源管理、传感器接口、射频前端)的模块化架构。

- 严苛环境应用:采用镀金触点(30 µin)与高温LCP绝缘体,具备良好耐热性(符合UL94 V-0)、插拔寿命(≥50次)及抗振动性能,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航空电子航电模块等。

该型号不带屏蔽罩与锁扣机构,适用于固定安装、无需频繁插拔的场景,强调信号完整性与空间效率,广泛服务于对小型化、高可靠性及中高速数据传输有要求的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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