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型号： FW-36-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-36-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于在有限空间内实现两块PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高可靠性工业与医疗设备：凭借其双触点（F-type）、镀金接触系统及0.65 mm超低堆叠高度（Stack Height），适用于需抗振动、长插拔寿命（≥500次）的便携式诊断仪、工控HMI等；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显内部多层PCB信号桥接，支持USB 3.2、PCIe Gen4等高速差分信号传输（经优化布局可满足16+ Gbps速率）；  
- 测试与开发场景：作为可拆卸式模块化接口，便于原型验证、功能板快速更换及量产阶段的分板组装。  

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带定位柱与防反插设计，兼容无铅回流焊；“D”后缀表示带接地屏蔽结构，有助于抑制EMI，提升信号完整性。适用于对空间、信号质量及机械稳定性均有严苛要求的先进电子系统。

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