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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-600-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-600-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-600-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-600-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-L-D-600-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-05-L-D-600-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:高密度、中短距(0.75 mm 叠高)、高速信号传输的紧凑型电子系统。该型号具备35位双排针脚、直角插拔、带锁扣(L)与屏蔽(ES)结构、镀金触点及6.00 mm 贴装高度(D=600),适用于严苛电磁兼容(EMC)环境。 常见应用领域包括: - 通信设备:5G小基站基带板与射频板间的互连; - 工业自动化:PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠堆叠; - 医疗电子:便携式超声、内窥镜等对空间和信号完整性要求高的设备内部板级互联; - 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe系统中子卡与载板的高引脚数、低串扰连接; - 嵌入式计算:边缘AI加速卡(如Jetson Orin模组)与载板之间的高速并行接口(如GPIO、LVCMOS总线)。 其屏蔽设计(ES)可有效抑制高频噪声,支持高达1+ Gbps的信号速率(取决于布线与协议),且符合RoHS与无卤素标准,适用于工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)。综上,该连接器专为需高可靠性、强抗干扰能力及紧凑堆叠结构的中高端嵌入式系统提供板对板互连解决方案。