【未分类_FW-35-05-L-D-500-140-A】封装/厂家_FW-35-05-L-D-500-140-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-35-05-L-D-500-140-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-35-05-L-D-500-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-500-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-500-140-A价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-500-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-500-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-L-D-500-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-L-D-500-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征符合高速叠接器定位）。该型号为直角、双排、35位（35-position）、间距0.5 mm的精密叠接器，带独立屏蔽罩（L = Low-profile, D = Dual-row, 500 = 0.5 mm pitch），额定电流约0.5 A/触点，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输，具备优异的阻抗控制（100 Ω差分）与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层板之间的高密度、低延迟互连；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带板、光模块转接板（如QSFP-DD/OCP Mezzanine）中实现紧凑型背板堆叠；  
• 测试测量仪器——在多层PCB测试治具或模块化仪器（如PXIe扩展）中提供可靠、可插拔的高速信号通道；  
• 航空航天与工控领域——凭借140 µin（约3.56 µm）金镀层厚度和宽温特性（–55°C 至 +125°C），适用于高可靠性嵌入式系统中的板级堆叠。

其“-A”后缀通常表示标准压配（Press-Fit）或SMT安装选项，配合0.5 mm超细间距与1.4 mm超低轮廓（140 = 1.40 mm height），特别适合空间受限、需多次插拔及热管理严苛的轻薄型高端电子设备。

产品参数图文手册常见问题