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型号： FW-35-05-L-D-500-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-500-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-500-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-500-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-500-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-L-D-500-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-L-D-500-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数（如35位、0.5 mm间距、65 mm堆叠高度、带接地屏蔽EP结构、表面贴装+压接式接触）表明该型号适用于严苛的高速、高信号完整性场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（需配合阻抗控制PCB设计）；  
2. 高端计算与AI加速模块：GPU/CPU扩展卡与载板间的紧凑型叠接，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对低串扰、低延迟的要求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需长期稳定运行的设备中（如便携式超声主机、边缘AI控制器），实现多层功能板（电源、信号、FPGA子板）的可靠堆叠；  
4. 测试与测量仪器：模块化架构中可插拔子板的快速对接，EP（Electrostatic Shielded）结构有效抑制EMI，保障精密模拟/射频信号完整性。

该型号带“-A”后缀通常表示符合RoHS及无卤素标准，适用于对环保与可靠性要求严格的工业与医疗领域。其0.5 mm细间距与65 mm高堆叠能力，在保证机械稳固性的同时兼顾热插拔兼容性（需配合导轨或锁扣机构），是高密度异构集成系统的优选互连方案。

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