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型号： FW-35-05-L-D-330-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-330-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-330-100-P价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-330-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-330-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-L-D-330-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-L-D-330-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号关键参数含：35位双排针脚、0.5mm间距、直插式（L型）、带屏蔽与接地结构（D表示Dual Row, Shielded）、330μm金镀层、100Ω差分阻抗匹配，支持10+ Gbps高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接，满足严苛的信号完整性与EMI抑制要求；  
• AI加速卡与主机板互连——在GPU/CPU扩展卡中实现小尺寸、高带宽、热插拔兼容的垂直堆叠；  
• 工业边缘计算模块——用于模块化工控机中主控板与I/O载板的可靠对接，适应振动与宽温环境；  
• 医疗影像设备——CT/MRI信号处理子系统中多层PCB的精密叠接，兼顾低串扰与长期接触可靠性。  

其330μm厚金层与精密端子结构保障了万次级插拔寿命及稳定接触电阻，适用于空间受限、高频高速且需高可靠性的嵌入式系统。注意：实际选型须结合PCB叠层、压接公差及信号仿真验证。

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