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型号： FW-35-05-L-D-325-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-325-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-325-100价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-325-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-L-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-L-D-325-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.1等），得益于其优化的端子设计和阻抗控制（约100Ω差分）。

- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制主板中，实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，耐振动、插拔寿命达500次以上。

- 医疗成像系统：用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的刚性叠接，满足低EMI、高信号完整性及RoHS/无卤要求。

- 边缘AI计算模组：在M.2/NVMe扩展卡或AI加速卡与载板之间提供稳定、可拆卸的垂直互连，支持高达28 Gbps/lane的数据速率（依布局与叠高而定）。

该型号关键参数：35位（2×17+1接地）、0.5 mm间距、叠高3.25 mm、直角下压式（L型）焊盘设计、镀金触点（100 µin）、工作温度–55°C ~ +125°C。适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。

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