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型号： FW-35-05-H-D-340-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-H-D-340-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-H-D-340-175价格参考。SAMTECFW-35-05-H-D-340-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-H-D-340-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-H-D-340-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-H-D-340-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/共面互连，支持高达 28 Gbps+ 的差分信号传输（依赖具体叠高与布局）。  
- 人工智能与高性能计算（HPC）系统：用于 GPU 加速卡、FPGA 处理板与载板间的低串扰、高引脚数堆叠连接，满足高带宽（PCIe Gen4/Gen5）、低延迟需求。  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中（如便携式超声设备、边缘AI推理终端），提供耐振动、抗插拔磨损的可靠板间连接。  
- 测试与测量仪器：模块化架构中实现功能子板（如射频、ADC/DAC 板）与主控板的快速堆叠与更换，便于校准与维护。

其关键参数（如 35×2 针位、0.5 mm 间距、3.40 mm 叠高、175 µm 金厚触点、高温热塑性材料）确保了小尺寸下的电气完整性与机械耐久性（≥500次插拔），适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺。  

综上，该连接器主要面向对密度、信号完整性、空间效率和长期可靠性要求严苛的先进电子系统集成场景。

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