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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-05-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),满足低串扰与阻抗匹配要求(标称50Ω单端/100Ω差分)。 - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于CPU/FPGA载板与扩展子板(如AI加速模块、FPGA Mezzanine Card)间的堆叠连接,实现高引脚数(35位双排)、小间距(0.5 mm)、高插拔寿命(≥500次)的稳定对接。 - 医疗电子与工业控制:在空间受限的便携式超声设备、精密传感器采集模块中,提供抗振动、低接触电阻(≤30 mΩ)的可靠板间信号与电源传输(额定电流0.5 A/触点,支持部分电源引脚强化设计)。 - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具中的可更换接口,便于快速重构DUT(被测设备)板堆叠结构,提升产线柔性。 该型号“-400”表示总长4.00 mm的接触高度,“-120”指1.20 mm的板间距,配合镀金触点(12 μin)与LCP绝缘材料,确保在-55°C~+125°C宽温域下电气与机械稳定性。适用于无铅回流焊工艺,符合RoHS/REACH环保标准。