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型号： FW-35-05-G-D-273-138-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-273-138-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-273-138-A价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-273-138-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-273-138-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-G-D-273-138-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-G-D-273-138-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB 3.2 等高速协议需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接，提供35对（70pin）信号通道及完整电源/接地分配，确保低串扰与阻抗一致性；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式影像设备中实现主板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的稳固、可插拔叠接；  
- 测试与开发平台：作为模块化原型系统中的标准互连方案，支持快速更换载板，提升研发迭代效率。

该型号后缀“273-138-A”表明其采用0.5mm间距、35×2列结构、镀金触点、带锁扣（D）、耐高温（G）、带导柱（-A）等特性，适用于回流焊装配及多次插拔（≥500次），工作温度范围 -55°C 至 +125°C，满足工业与严苛环境要求。

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