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型号： FW-35-04-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-35-04-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：35位双排引脚、0.50 mm间距、直插式（L型）、带3.50 mm堆叠高度与0.75 mm超薄PCB焊盘间距（即“D”表示Dual-Row, Low-Profile, 3.50 mm stack height, 0.75 mm board offset），支持盲插（Blind-mate）和精确自导正（self-aligning）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可维护性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制模块（多层背板与功能子卡间的紧凑堆叠）；  
- 医疗成像系统（如便携式超声或内窥镜主机中主板与传感器接口板的可靠对接）；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷模块（需满足抗振、宽温及高可靠性）；  
- AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria系列载板与AI加速子卡之间的高速、低串扰互连）。

其0.50 mm细间距与优化的端子结构支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合合理布局），且符合RoHS与无卤素标准，适用于高可靠性、小体积、需频繁插拔或现场升级的嵌入式系统场景。

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