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  • 型号: FW-35-04-L-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-35-04-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直/直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的数据传输速率(依赖信号完整性设计),常用于通信模块(如5G小基站基带板)、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰的板间互连场景。  
- 可维护性要求高的设备:采用双排针/插座结构(35位×2排),带极化键槽与防误插设计,便于现场更换或升级功能模块(如I/O扩展板、电源管理板)。  
- 严苛环境应用:工作温度范围宽(-55°C 至 +125°C),配合0.5 mm间距、250 µin金镀层触点,适用于车载信息娱乐系统、航空航天电子设备中的抗振动、高可靠性板级堆叠。  
该型号“L”表示直角插头(Low-profile, Right-Angle),“D”代表双排,“250-065”指触点镀层厚度(250 µin金)与接触力(65 gf),确保长期插拔寿命(≥500次)与稳定接触电阻(<20 mΩ)。
产品参数 图文手册 常见问题
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