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  • 型号: FW-35-04-L-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-35-04-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:35位(2×17+1电源)、直角插头(L型)、带屏蔽罩(D表示Shielded)、2.00 mm垂直叠高、0.75 mm端子间距,支持高速信号传输(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等)。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求严苛的嵌入式系统中,例如:  
- 工业控制设备(如PLC模块、HMI背板互连),实现主控板与扩展IO板间的可靠堆叠;  
- 医疗电子设备(便携式超声、内窥镜主机),满足小型化与EMI敏感环境需求;  
- 通信边缘计算模块(如COM-HPC载板与模块间互连),提供稳定高速数据通道;  
- 航空航天与国防领域的小型航电板卡级互联,得益于其宽温性能(-55°C ~ +125°C)及高可靠性设计。

其0.75 mm细间距与屏蔽结构有效抑制串扰,2.0 mm低叠高利于多层PCB垂直堆叠,L型插头便于垂直安装并节省PCB面积。适用于需要频繁插拔、高振动或高密度布局的场景,是高性能板对板互连的优选方案。
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