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型号： FW-35-04-F-D-153-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-F-D-153-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-F-D-153-100价格参考。SAMTECFW-35-04-F-D-153-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-04-F-D-153-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-04-F-D-153-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-F-D-153-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：5G通信基站的基带处理模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）的载板与子卡对接；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的垂直或直角堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声探头控制板）中多层PCB间的高速数据传输（支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号）；以及高性能计算（HPC）、AI加速卡与载板间的低串扰、低延迟互连。

该型号采用双排、35位（2×35）、0.5 mm间距设计，带浮动结构（±0.5 mm X/Y补偿）和增强屏蔽（带接地指），可有效抑制EMI并提升插拔寿命（≥500次）。其153 mil（≈3.89 mm）堆叠高度与100 µin金镀层确保长期接触可靠性，特别适合需要频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

综上，FW-35-04-F-D-153-100 主要面向高速、高可靠性、小体积要求的板级垂直互连场景，尤其适用于高速串行接口（PCIe 5.0、USB4、CEM）的板对板连接。

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