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- 型号： FW-35-03-LM-D-200-140
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-LM-D-200-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-LM-D-200-140价格参考。SAMTECFW-35-03-LM-D-200-140封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-35-03-LM-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-LM-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-03-LM-D-200-140 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中等高度（200mil / 5.08mm 叠高）、双排、35位、带锁扣与屏蔽设计的板间垂直互连场景。其典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠连接（如PLC模块、IO采集卡）；医疗设备中主控板与传感器接口板或显示驱动板的紧凑型刚性对接；通信设备（如小型基站基带单元、光模块转接板）中需抗振动、防误插及良好EMI屏蔽的板对板互连；以及测试测量仪器内部多层PCB的功能分板连接（如信号调理板与FPGA主控板）。该型号支持表面贴装（SMT），具备140μm金手指镀层，适用于中高频信号传输（满足USB 2.0、LVDS等低速至中速差分需求），但不适用于高速SerDes（如PCIe Gen3+）。其LM（Low Profile Mate）结构与D型（Dual Row, Offset Contact）设计提升了插拔寿命与接触稳定性，适合需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。注意：实际应用中需严格匹配配套的公母配对连接器及PCB堆叠公差（建议±0.1mm以内）。
产品参数
图文手册
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