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型号： FW-35-03-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-L-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（依赖布局与线缆），常用于通信设备（小型基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组等需高带宽、低串扰的板间互联场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、35位双排结构、2.00 mm堆叠高度（L型直角设计）及250 Ω阻抗匹配特性，便于实现板卡热插拔、现场升级或功能扩展（如I/O扩展板、电源管理子板）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需通过振动、温度循环等严苛认证的车载信息娱乐（IVI）控制单元或航空航天载荷板卡互联。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号传输任务，需配合Samtec的高速设计指南进行PCB叠层与端接优化以确保信号完整性。

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