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型号： FW-35-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-03-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：35位双排针脚、直角插拔（L型）、0.025"（0.635 mm）间距、2.00 mm堆叠高度（250 mil）、0.075"（1.905 mm）金手指接触长度，支持0.5 A/触点额定电流及高速信号传输（典型支持高达1–2 Gbps，兼容USB 2.0、LVDS等中速差分应用）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、可维护性和中等信号完整性有要求的嵌入式电子系统中，例如：工业控制模块（如PLC扩展子板与主控板间的垂直互连）、医疗设备中的可插拔功能卡（如便携式监护仪的传感器接口板）、测试测量仪器（ATE夹具中模块化子板快速对接）、通信设备（小基站基带与射频板之间的刚性叠接）、以及边缘AI计算模组（如M.2或自定义载板与加速器子板的短距互联）。其0.635 mm细间距与2 mm超薄堆叠设计，特别适合多层PCB垂直堆叠且受限于Z轴高度的场景；镀金触点与精密弹片结构保障了多次插拔（≥500次）下的接触可靠性，适用于需现场升级或定期维护的设备。不推荐用于高频（>5 GHz）、大功率（>3 A）或严苛振动环境（如车载），建议配合Samtec配套压接工具及PCB焊盘设计规范使用以确保良率。

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